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全球载板市场与发展趋势

发表时间:2021-05-08 14:42


2020年全球电路板各式产品中,载板产值预估将有高达18.5%之年成长率,高居所有产品之冠,载板产值占所有产品之比重也已达16%,仅次于多层板及软板。载板之所以在2020年呈现高度成长约略可归纳为几个主要原因:1.全球IC出货量持续成长,根据WSTS的数据显示,2020年全球IC产值成长率约为6%,出货量成长率虽较产值成长率稍低,但预估也在4%左右;2.高单价ABF载板需求旺盛,由于5G基地台、高效能计算机的需求高度成长,核心芯片均需使用ABF载板,价量俱扬效应也拉高了载板产值的成长率;3. 5G手机衍生载板新需求,虽然2020年5G手机出货量低于预期仅约2亿只左右,但其中毫米波5G手机的AiP模块,或是射频前端PA模块数量的增加,均为载板需求增加的原因。总而言之,不论是技术发展或是市场需求,2020年载板无疑是所有电路板产品中最受人瞩目的产品。


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全球各类型IC封装颗数之预估趋势,封装型态区分为属于高阶导线架类型的QFN、MLF、SON…,传统导线架型态的SO、TSOP、QFP…,以及脚数更少的DIP,以上三种类型皆仅需要导线架作为承载IC之用。若以长期各类型封装比重的变化观察,晶圆级及裸晶封装的成长率最高,2019年~2024年的年复合成长率高达10.2%,所占整体封装颗数比重也由2019年17.8%,上升至2024年的20.5%,主要原因仍在于个人行动装置包括智慧手表、耳机、穿戴装置…未来仍将持续发展,而此类型产品不需高度运算之复杂芯片,因此在强调轻薄及成本考量下,采用晶圆级封装的机率相当较高。至于使用载板的高阶封装类型包括一般BGA及FCBGA封装,2019年~2024年的年复合成长率则为5%左右。

在全球载板市场厂商之市占率分布,若以厂商区域别观察仍以台湾、日本及韩国厂商为主,其中台湾厂商市占率已接近四成,成为目前最大之载板生产区域,韩国及日本厂商市占率则在伯仲之间,其中韩系厂商成长迅速,尤其SEMCO的载板在三星手机出货量成长的带动下而明显成长。

至于未来商机方面,2018下半年开始的5G建设兴起ABF载板需求,经过2019年厂商扩充产能,仍然呈现供不应求的市况,台湾厂商甚至投入百亿新台币以上规模建设新产能,但在后续包括基地台、通讯设备、高效能计算机…都将衍生ABF载板需求,预估2021年仍将是ABF载板需求难被满足的一年。另外,自Qualcomm于2018年第三季推出AiP模块后,5G智能型手机即采用AiP以提高手机之讯号收讯能力,与过去4G智能型手机用软板作为天线,AiP模块则是将短天线、射频芯片…等封装在一模块内,因此将衍生出AiP之载板需求。除此之外,5G终端通讯设备可能要要10~15个AiP,每个AiP天线阵列为4x4或是8x4设计,则需要更大量之载板。

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